特許
J-GLOBAL ID:200903040307281160

電鋳装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-185947
公開番号(公開出願番号):特開2002-004076
出願日: 2000年06月16日
公開日(公表日): 2002年01月09日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 本発明は、メッキ液の分解を招来させることなく、短時間で高品質のメッキ膜を形成することができる電鋳装置を提供すること。【解決手段】メッキ液を収容する収容部150と、この収容部内に配置され、且つメッキを施すメッキ対象物を備える陰極部120と、前記収容部内に配置され、且つ前記陰極部に対向して配置される陽極部140と、を有する電鋳装置であって、前記陽極部の通電開口面積が、前記陰極部の通電開口面積より大きく形成されていることで電鋳装置を構成する。
請求項(抜粋):
メッキ液を収容する収容部と、この収容部内に配置され、且つメッキを施すメッキ対象物を備える陰極部と、前記収容部内に配置され、且つ前記陰極部に対向して配置される陽極部と、を有する電鋳装置であって、前記陽極部の通電開口面積が、前記陰極部の通電開口面積より大きく形成されていることを特徴とする電鋳装置。
IPC (2件):
C25D 1/00 331 ,  G11B 7/26 511
FI (2件):
C25D 1/00 331 ,  G11B 7/26 511
Fターム (3件):
5D121BA05 ,  5D121CB07 ,  5D121CB09
引用特許:
審査官引用 (9件)
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