特許

J-GLOBAL ID：200903040311808467

自動嵌合装置

発明者： 北見 泰二 ,  寺西 洋
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-349998
公開番号（公開出願番号）：特開平5-162031
出願日： 1991年12月10日
公開日（公表日）： 1993年06月29日
要約：

【要約】【目的】 機構が簡単で安価な装置を用いて容易かつ確実に嵌合作業の自動化を図ることができる自動嵌合装置を提供すること。【構成】 第1部材2に形成してある嵌合穴4に対し、第2部材6に形成してある突出部8を嵌合させるための自動嵌合装置であって、上記嵌合穴4の手前に形成され、この嵌合穴4の内径より大きい内径を有する装着穴11内に、上記第2部材6の突出部8を緩く挿入する遊挿手段と、上記第2部材6の突出部8が装着穴に挿入された状態で、第2部材6における突出部8と反対側の端部7の表面に当接し、この突出部8の軸心から所定半径離れた位置を周方向に移動しつつ、上記端部表面を上記嵌合穴4方向に押圧し、嵌合穴4に対する突出部8の位置合わせを行う押圧手段18とを有する。

請求項（抜粋）：

第1部材に形成してある嵌合穴に対し、第2部材に形成してある突出部を嵌合させるための自動嵌合装置であって、上記嵌合穴の手前に形成され、この嵌合穴の内径より大きい内径を有する装着穴内に、上記第2部材の突出部を緩く挿入する遊挿手段と、上記第2部材の突出部が装着穴に挿入された状態で、第2部材における突出部と反対側の端部表面に当接し、この突出部の軸心から所定半径離れた位置を周方向に移動しつつ、上記端部表面を上記嵌合穴方向に押圧し、嵌合穴に対する突出部の位置合わせを行う押圧手段とを有する自動嵌合装置。