特許
J-GLOBAL ID：200903040312807863
半導体素子搬送容器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-001154
公開番号（公開出願番号）：特開平5-193684
出願日： 1992年01月08日
公開日（公表日）： 1993年08月03日
要約：
【要約】【構成】粘着膜3は、載置対象とする半導体素子2のうちもっとも長い辺より広い間隔で基材シート4上に部分的に配置されている。粘着膜3の粘着力は、載置対象とする半導体素子2のうちもっとも質量の大きな半導体素子を、載置対象とする半導体素子2のうちもっとも面積の小さな半導体素子の面積より小さい面積で保持できる程度とし、面積は、載置対象とする半導体素子2のうちもっとも質量の大きな半導体素子を保持できる程度とする。【効果】半導体素子の面積の違いにより接着力が大きく変化することを防止でき、一種類の半導体素子搬送容器で多くの種類の半導体素子に適用可能となる。
請求項（抜粋）：
個片にした半導体素子を収納し搬送する半導体素子搬送容器において、前記半導体素子が載置される載置面に前記半導体素子を粘着する粘着面積が前記半導体素子の底面の面積よりも小さい粘着膜を有していることを特徴とする半導体素子搬送容器。
IPC (3件)：
B65D 85/38
, B65D 85/00
, H01L 21/68
