特許

J-GLOBAL ID：200903040313267331

無ないし低含鉛半田合金

発明者： 川口 寅之輔 ,  林 孝之 ,  ジーン・ロビン
出願人/特許権者： 日本アルミット株式会社
代理人 (1件)： 齋藤 和則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-195401
公開番号（公開出願番号）：特開平7-032188
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1995年02月03日
要約：

【要約】【目的】 鉛が少量しか、あるいは、全く含まれず、半田接合部の機械的強度が高く、鉛の蒸発による健康公害を防止し、鉛使用に起因するスクラップによる環境汚染を防止する無ないし低含鉛半田合金を提供することを目的とする。【構成】 Siが、0.05〜3.5重量%、Ag,Bi,Sb,In,Fe,Co,Niが、各々単独、あるいは、2種類以上の合計で0〜6.0重量%、Pbが、0〜25重量%、残部が、Snより成ることを特徴とする無ないし低含半田合金である。

請求項（抜粋）：

Siが、0.05〜3.5重量%、Ag,Bi,Sb,In,Fe,Co,Niが、各々単独、あるいは、2種類以上の合計で0〜6.0重量%、Pbが、0〜25重量%、残部が、Snより成ることを特徴とする無ないし低含半田合金。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ZAB

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭47-017643
  
• 特開昭53-124148