配線部材とその製造方法、及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金山聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-129369
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323810
出願日： 1999年05月11日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】半導体素子を配線基板に搭載するためのインターポーザ用の配線部材、ないし半導体装置形成用の配線部材で、高密度、微細配線が可能で、且つ、電気特性の面でも優れた配線部材と、それを用いた半導体装置を提供する。同時に、そのような配線部材の製造方法を提供する。【解決手段】半導体素子をプリント回路基板に搭載するためのインターポーザ用の配線部材、あるいは半導体装置形成用の配線部材であって、金属板材の所定箇所に貫通孔を設けた導電性基板の第1の面側に、選択めっき形成された配線部を絶縁性層を介して設け、前記配線部に接続し、導電性基板の第2の面側に到達するビアホールを配設し、ビアホールの第2の面側を端子部としており、且つ、少なくとも、導電性基板の所定の貫通孔に、貫通孔の壁面全体を覆うよう絶縁層を設けて、導電性層で貫通孔を埋める充填タイプのビアホールを有する。

請求項（抜粋）：

半導体素子をプリント回路基板に搭載するためのインターポーザ用の配線部材、あるいは半導体装置形成用の配線部材であって、金属板材の所定箇所に貫通孔を設けた導電性基板の第1の面側に、選択めっき形成された配線部を絶縁性層を介して設け、前記配線部に接続し、導電性基板の第2の面側に到達するビアホールを配設し、ビアホールの第2の面側を端子部としており、且つ、少なくとも、導電性基板の所定の貫通孔に、貫通孔の壁面全体を覆うよう絶縁層を設けて、導電性層で貫通孔を埋める充填タイプのビアホールを有することを特徴とする配線部材。

IPC (3件)：

H05K 1/18 , H01L 21/768 , H01L 23/12

FI (3件)：

H05K 1/18 U , H01L 21/90 A , H01L 23/12 Q

Fターム (19件)：

5E336AA04 , 5E336AA09 , 5E336BC01 , 5E336BC16 , 5E336CC55 , 5F033GG03 , 5F033HH11 , 5F033JJ11 , 5F033MM30 , 5F033PP27 , 5F033PP28 , 5F033QQ00 , 5F033QQ08 , 5F033QQ19 , 5F033QQ37 , 5F033RR21 , 5F033RR22 , 5F033RR27 , 5F033SS30

引用特許：

審査官引用 (12件)

半導体素子搭載用基板と半導体装置および転写用原版
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-301964 出願人：大日本印刷株式会社
特開昭62-035692
金属ベース基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-273255 出願人：株式会社日本理化工業所

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