特許

J-GLOBAL ID：200903040344601213

研磨装置

発明者： 稲葉 精一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-250620
公開番号（公開出願番号）：特開平9-085617
出願日： 1995年09月28日
公開日（公表日）： 1997年03月31日
要約：

【要約】【課題】ウェハ15を平坦化する研磨装置において、ウェハ15をパーテイクルで汚染することなく定盤6より確実に離脱さる。【解決手段】ウェハ15の研磨後に、ウェハ15の中央部における吸着穴の引張り力とウェハ15の周辺部がスラリーの表面張力によってウェハ15が変形してなる減圧され準真空状態になった空間部6aを大気に戻しウェハ15を平坦にするために、空間部6aに圧縮空気を送り込む圧縮空気源1を設けている。

請求項（抜粋）：

研磨パッドが貼り付けられ一方向に回転する定盤と、ウェハを裏面パッドを介して該ウェハの中央部を集中的に吸着する複数の吸着穴を有しウェハを前記研磨パッドに押し付けながら回転するスピンドル7と、研磨液であるスラリーを供給するノズルと、前記吸着穴に加圧空気を供給し前記ウェハの中央部を加圧する手段とを備える研磨装置において、前記ウェハの研磨終了後に該ウェハを前記研磨パッドより離脱させるときに前記ウェハを平坦化させ離脱させる手段を備えることを特徴とする研磨装置。

IPC (4件)：

B24B 37/04 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/04 E ,  B24B 37/00 B ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ウェーハ研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-250125   出願人：三菱マテリアル株式会社, 三菱マテリアルシリコン株式会社
• 特開平4-267540
  
• 特開昭52-151995