特許

J-GLOBAL ID：200903040356475531

電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法

発明者： 酒井 良典 ,  末次 憲一郎 ,  山口 敦史
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡崎 謙秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-143905
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326554
出願日： 1996年06月06日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】【課題】 鉛を含まず、組織が微細で、耐熱疲労特性に優れた電子部品接合用電極のはんだ合金を提供する。【解決手段】 主要構成成分がSn、Ag及びCuから構成される電子部品接合用電極のはんだ合金であって、各成分の重量比が、Snが92〜97重量%、Agが3.0〜6.0重量%及びCuが0.1〜2.0重量%からなることを特徴とする電子部品接合用電極のはんだ合金であって、Snを主成分とするはんだに、Agを少量添加することにより、微細な合金組織を持ち、組織変化を少なくすることが可能で、耐熱疲労時に優れた合金を得ることができる。また、Cuを少量添加することにより、金属間化合物を生成し接合強度を改善する。

請求項（抜粋）：

主要構成成分がSn、Ag及びCuから構成される電子部品接合用電極のはんだ合金であって、各成分の重量比が、Snが92〜97重量%、Agが3.0〜6.0重量%及びCuが0.1〜2.0重量%からなることを特徴とする電子部品接合用電極のはんだ合金。

IPC (3件)：

H05K 3/34 512 ,  H05K 3/34 511 ,  B23K 35/26 310

FI (3件)：

H05K 3/34 512 C ,  H05K 3/34 511 ,  B23K 35/26 310 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 高温はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-167158   出願人：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
• 特開昭63-013689
  
• 特開昭52-006468