特許

J-GLOBAL ID：200903040360622573

成膜装置

発明者： 小崎 純一郎
出願人/特許権者： 株式会社島津製作所
代理人 (1件)： 塩野入 章夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-283342
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142387
出願日： 1993年11月12日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】 プラズマの消灯、点灯にかかわらず常に高周波電源との整合条件を満足することができる成膜装置を提供する。【構成】 高周波電力が供給され内部で成膜を行う成膜手段3と、成膜手段に高周波電力を供給するための高周波電源と、成膜手段3と高周波電源との間に配置され両者の整合をとる整合装置2とを備えた成膜装置において、整合装置2を、成膜手段1に直列接続される第1可変リアクタンス回路21と、高周波電源と並列接続される第2可変リアクタンス回路22により構成し、その第2可変リアクタンス回路22を、可変容量性リアクタンス素子C2 と誘導性リアクタンス素子L2 の直列回路により構成される容量性リアクタンスとし、高周波電源1からの投入高周波周波数におけるリアクタンス容量の可変範囲を増大させる。

請求項（抜粋）：

高周波電力が供給され内部で成膜を行う成膜手段と、前記成膜手段に高周波電力を供給するための高周波電源と、成膜手段と高周波電源との間に配置され両者の整合をとる整合装置とを備えた成膜装置において、前記整合装置は、前記成膜手段に直列接続される第1可変リアクタンス回路と、高周波電源と並列接続される第2可変リアクタンス回路を備え、前記第2可変リアクタンス回路は、可変容量性リアクタンス素子と誘導性リアクタンス素子の直列回路により構成される容量性リアクタンスであって、前記高周波電源からの投入高周波周波数におけるリアクタンス容量の可変範囲を増大させることを特徴とする成膜装置。