電子装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：碓氷裕彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-008113
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217343
出願日： 2001年01月16日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】基板2上の任意の位置に実装されたパワートランジスタ3(発熱素子)が生ずる熱を、放熱部材4を介してケース5(筐体)へ放熱する電子装置1を提供する。【解決手段】放熱部材4によりパワートランジスタ3を基板2に押圧固定すると共に、放熱部材4の一部をケース5に接触させた。さらに、放熱部材4を基板2に保持すると共に、放熱部材4とパワートランジスタ3との間に放熱シート7(放熱促進手段)を配設した。これにより、ねじ締め等が不要な簡易な手段により作業性を向上しつつ、基板2上の任意の位置に実装されたパワートランジスタ3が生ずる熱をケース5へ確実に効率良く放熱することができる。

請求項（抜粋）：

発熱素子を含む複数の電子部品を実装した基板と、前記基板を収容し熱伝導性を有する筐体と、前記発熱素子が生ずる熱を前記筐体に伝導させる放熱部材とを備え、前記放熱部材により、前記発熱素子を前記基板に押圧固定すると共に、前記放熱部材の一部を前記筐体に接触させるように構成されていることを特徴とする電子装置。

IPC (4件)：

H01L 23/40 , H01L 23/36 , H01L 23/373 , H05K 7/20

FI (6件)：

H01L 23/40 D , H01L 23/40 E , H05K 7/20 E , H05K 7/20 F , H01L 23/36 D , H01L 23/36 M

Fターム (11件)：

5E322AA03 , 5E322AA11 , 5E322AB04 , 5E322AB07 , 5E322FA05 , 5F036AA01 , 5F036BA04 , 5F036BA23 , 5F036BB21 , 5F036BC09 , 5F036BC35

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