特許
J-GLOBAL ID：200903040362557167
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岸田 正行 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-371504
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189543
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：
【要約】【課題】BGAパッケージ近傍の配線基板の剛性をあげ、応力変形によるBGA端子接続部の剥離を防止できる配線基板を提供する。【解決手段】格子状に接続端子が配列している電子部品(BGAパッケージ)2を接続する配線基板1において、前記電子部品2の少くとも直交する2辺の近傍にそれぞれ細長形状の部品であるコネクタ3を配置し、前記コネクタ3は、その長手方向の長さが前記電子部品2の1辺の長さの略等しい長さとすると共に、前記電子部品2のそれぞれの辺に対して長手方向を略平行に配置した。
請求項（抜粋）：
格子状に接続端子が配列している電子部品を接続する配線基板において、前記電子部品の少くとも直交する2辺の近傍にそれぞれ細長形状の部品を配置し、前記細長形状の部品は、その長手方向の長さが前記電子部品の1辺の長さの略1/2以上あり、前記電子部品のそれぞれの辺に対して長手方向を略平行に配置することを特徴とする配線基板。
Fターム (12件)：
5E336AA04
, 5E336AA12
, 5E336BB03
, 5E336BB12
, 5E336CC01
, 5E336CC30
, 5E336CC34
, 5E336CC58
, 5E336DD12
, 5E336DD26
, 5E336EE01
, 5E336GG16
