特許
J-GLOBAL ID:200903040370810491

Ni基合金フラックス入りワイヤ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤巻 正憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-034621
公開番号(公開出願番号):特開平7-116891
出願日: 1993年01月29日
公開日(公表日): 1995年05月09日
要約:
【要約】【目的】 スパッタが少なく、スラグの被包性や剥離性等の溶接作業性が良好で、特に耐気孔性に優れ、かつ延性が良好なNi基合金フラックス入りワイヤを提供する。【構成】 このフラックス入りワイヤは、Ni基合金を外皮とするフラックス入りワイヤにおいて、内包するフラツクスのフラックス率がワイヤ全重量に対して10〜30%であり、フラックス成分として、ワイヤ全重量に対して、炭酸塩を0.3〜8%、弗化物を0.5〜5%、TiO2を0.1〜4%含み、更にSiO2、Al2O3、ZrO2、MgO及びCaOからなるスラグ形成剤の1種又は2種以上を0.1〜5%、金属粉末を1〜27%含み、かつ、TiO2/(炭酸塩+弗化物)比が0.05〜1.4であることを特徴としている。必要に応じて、フラックス成分として更にY及び希土類元素の1種又は2種を合計で0.01〜1%添加できる。共金系母材の溶接のほか、炭素鋼同志、或いは炭素鋼とステンレス鋼等の高合金鋼との異材溶接にも適用できる。
請求項(抜粋):
Ni基合金を外皮とするフラックス入りワイヤにおいて、内包するフラツクスのフラックス率がワイヤ全重量に対して10〜30%であり、フラックス成分として、ワイヤ全重量に対して、炭酸塩を0.3〜8%、弗化物を0.5〜5%、TiO2を0.1〜4%含み、更にSiO2、Al2O3、ZrO2、MgO及びCaOからなるスラグ形成剤の1種又は2種以上を0.1〜5%、金属粉末を1〜27%含み、かつ、TiO2/(炭酸塩+弗化物)比が0.05〜1.4であることを特徴とするNi基合金フラックス入りワイヤ。
IPC (2件):
B23K 35/368 ,  B23K 35/30

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