特許

J-GLOBAL ID：200903040372020420

複合リードフレームおよびその製造方法

発明者： 御田 護 ,  村上 富男 ,  高城 正治 ,  田中 浩樹 ,  山口 健司
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-002728
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293821
出願日： 1992年04月24日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】フレキシブル配線基板のインナーリードと外枠のアウターリードとの接合が安定しており、フレキシブル配線基板の絶縁層の樹脂の劣化がない複合リードフレームの提供。【解決手段】アウターリードを金属リードフレームによって構成し、インナーリードを絶縁フィルム上に導体の微細配線パターンを形成したフレキシブル配線基板によって構成してなる複合リードフレームにおいて、アウターリードとインナーリードとの接合層が錫と金の合金からなり、該合金の合金含有量が10〜40重量%であることを特徴とする複合リードフレーム。

請求項（抜粋）：

アウターリードを金属リードフレームによって構成し、インナーリードを絶縁フィルム上に導体の微細配線パターンを形成したフレキシブル配線基板によって構成してなる複合リードフレームにおいて、アウターリードとインナーリードとの接合層が錫と金の合金からなり、該合金の金含有量が10〜40重量%であることを特徴とする複合リードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 23/50 S ,  H01L 23/50 L ,  H01L 21/60 311 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-232948
  
• 特開昭51-097978
  
• 特開昭56-056799
  
• 特開平1-130898