特許
J-GLOBAL ID：200903040374024814
高電圧電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-180359
公開番号（公開出願番号）：特開平7-037701
出願日： 1993年07月21日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】絶縁樹脂の線膨脹係数をアルミナ基板の線膨脹係数に近づけた第1の樹脂でアルミナ基板を被覆して後、第1の樹脂より線膨脹係数の大きい外装材に適した絶縁樹脂である第2の樹脂で外装して、第1の樹脂がアルミナ基板との界面で剥離しなく、且つ、小型の高電圧電子部品を提供する。【構成】少なくとも抵抗器を含む電気回路の一部をアルミナ基板2上に設け、アルミナ基板2を複数層の樹脂21,4で被覆してなる高電圧電子部品において、アルミナ基板2、および、各樹脂の線膨脹係数を、アルミナ基板2から最外層の樹脂まで、順次大きく設定している。
請求項（抜粋）：
少なくとも抵抗器を含む電気回路の一部をアルミナ基板上に設け、該アルミナ基板を複数層の樹脂で被覆してなる高電圧電子部品において、前記アルミナ基板および前記各樹脂の線膨脹係数を、前記アルミナ基板から前記最外層の樹脂まで、順次大きく設定したことを特徴とする高電圧電子部品。
IPC (2件)：
前のページに戻る
