特許

J-GLOBAL ID：200903040374115623

プラスチック基板のパンチ加工方法及びパンチ加工装置

発明者： 今田 一朗 ,  小林 勲
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス ,  協栄プリント技研株式会社
代理人 (1件)： 加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-014084
公開番号（公開出願番号）：特開平10-202593
出願日： 1997年01月28日
公開日（公表日）： 1998年08月04日
要約：

【要約】【課題】 プラスチック基板の穴開け加工及び/又は切断加工を、パンチ加工により、打抜き縁部にバリが残らないように行う。【解決手段】 プラスチック基板のワークシート11には、多数のスリット12を2回のパンチ加工により穴開け加工する。1回目のパンチ加工では、必要とするスリット12のサイズよりも僅かに小さい原形スリット17を打ち抜く。この後、2回目のパンチ加工では、原形スリット17の内縁部を微小量α削り落とすようにパンチ加工して、該原形スリット17を必要とするサイズ(W+2α)のスリット12に仕上げ加工する。これにより、1回目のパンチ加工で出来たバリ18が削り落とされ、バリ18の無いスリット12が形成される。この後、ワークシート11をテープ状に切断する加工も同様に2回のパンチ加工により行い、打抜き縁部にバリ26の無いテープ形状24が形成される。

請求項（抜粋）：

プラスチック基板の穴開け加工及び/又は切断加工をパンチ加工により行う方法において、前記プラスチック基板の穴開け加工及び/又は切断加工を複数回のパンチ加工により行い、その1回目のパンチ加工で、必要とする打抜形状の原形を打ち抜き、2回目以降のパンチ加工で、前記原形の縁部をパンチ加工することで、該原形を必要とする打抜形状に仕上げ加工することを特徴とするプラスチック基板のパンチ加工方法。

IPC (4件)：

B26F 1/02 ,  B26F 1/00 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

B26F 1/02 Z ,  B26F 1/00 H ,  H05K 3/00 J ,  H05K 3/00 K ,  H01L 23/12 L