特許

J-GLOBAL ID：200903040375409132

半導体ウェーハの両面研磨装置

発明者： 林 信行
出願人/特許権者： 三菱マテリアルシリコン株式会社
代理人 (1件)： 安倍 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-271405
公開番号（公開出願番号）：特開2002-083786
出願日： 2000年09月07日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：

【要約】【課題】 両面研磨ウェーハを、少ない工程数で短時間のうちに作製する。少ない設備コストで、大口径ウェーハに対応できる両面研磨装置を提供する。【解決手段】 第1,第2のリング状研磨定盤の各研磨作用面を、ウェーハ表裏両面の中心部に押し当て、空洞部に研磨剤を供給しながら、駆動部により両定盤の回転方向を同じにして、定盤を2000min-1以上で回転する。この結果、大きな研磨速度で、ウェーハ表裏面が同時に研磨される。例えばアズスライスドウェーハを直接両面研磨できる。その結果、ラップ、エッチングを省ける。工程数が減り製造時間が短縮される。両面研磨時、研磨定盤の回転速度を高速化でき、高平坦度な両面研磨ウェーハを、単一工程で、短時間で作製できる。また、小さい設備コストで、大口径ウェーハにも対応できる。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハの表裏面のうちのいずれか一方の面に接触するリング状の研磨作用面を有し、この研磨作用面の半径方向の内側に空洞部を画成するとともに、その外径が半導体ウェーハの半径に略等しい第1のリング状研磨定盤と、半導体ウェーハの表裏面のうちの残りの他方の面に接触するリング状の研磨作用面を有し、この研磨作用面の半径方向の内側に空洞部を画成するとともに、その外径が半導体ウェーハの半径に略等しい第2のリング状研磨定盤と、第1のリング状研磨定盤をその軸線回りに回転させる第1の駆動部と、第2のリング状研磨定盤をその軸線回りに回転させる第2の駆動部と、第1のリング状研磨定盤の空洞部に開口し、この空洞部に少なくとも研磨剤を供給する第1のパイプ部材と、第2のリング状研磨定盤の空洞部に開口し、この空洞部に少なくとも研磨剤を供給する第2のパイプ部材とを備え、半導体ウェーハが第1のリング状研磨定盤および第2のリング状研磨定盤の間に挟まれ、第1のリング状研磨定盤および第2のリング状研磨定盤がそれぞれの軸線回りに回転することにより、この半導体ウェーハが駆動されてその軸線回りに回転し、その表裏面が研磨される半導体ウェーハの両面研磨装置。

IPC (5件)：

H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  B24B 7/17 ,  B24B 9/00 601 ,  B24B 37/04

FI (5件)：

H01L 21/304 621 A ,  H01L 21/304 622 E ,  B24B 7/17 Z ,  B24B 9/00 601 H ,  B24B 37/04 F

Fターム (19件)：

3C043BC06 ,  3C043CC04 ,  3C043DD06 ,  3C049AA03 ,  3C049AA09 ,  3C049AA18 ,  3C049CA01 ,  3C049CA05 ,  3C049CB03 ,  3C049CB05 ,  3C058AA04 ,  3C058AA09 ,  3C058AB01 ,  3C058AB04 ,  3C058AB06 ,  3C058AC04 ,  3C058BA08 ,  3C058DA17 ,  3C058DA18