特許
J-GLOBAL ID：200903040378010176
チツプ部品取付構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-308882
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144879
出願日： 1991年11月25日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】微細な接続パッドが片面に形成されているフリップチップ部品を表面実装する基板の正確な位置へ容易に載置し確実な溶融接続を行う。【構成】接続ランド6と導体パターン7の形成された第1のグリーンシート1と接続ランド6に合わせて貫通孔9を穿孔した第2のグリーンシート8とを重ね合わせて多層基板10とし、前記貫通孔9に半田ペースト12を充填すると共に、搭載するフリップチップ部品2のパッド3にバンプ11を形成し、該バンプ11の先端部を貫通孔9をガイドとして載置し、リフローして接続する。
請求項（抜粋）：
接続ランドと導体パターンが印刷形成された第1のグリーンシートと、実装するチップ部品の接続端子部に合わせて貫通孔を穿孔した第2のグリーンシートを重ね合わせて成形し、前記貫通孔に半田ペーストを充填し内部パターンと接続するようにすると共に、フリップチップ部品のパッドにバンプを形成し、該バンプの先端部を前記貫通孔に挿入するようにして接続することを特徴とするチップ部品取付構造。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H05K 1/18
, H05K 3/46
