配線基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-150056
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332856
出願日： 2000年05月22日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】セラミック基板を分割溝に沿ってバリやカケ等を発生することなく確実、かつ綺麗に切断することを可能とし、所定の配線導体、所定の外形寸法を有する配線基板を一度に多数個形成することができる配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】1枚のセラミック基板7を分割溝6に沿って切断分離し、多数の配線基板9を形成するにあたって、前記セラミック基板7の分割溝直下領域の、厚み方向に1/2以内の領域内部に空洞部5を形成した。空洞部は、略円筒形でかつ分割溝と平行に形成する。

請求項（抜粋）：

(1)配線基板の絶縁基体となる領域を多数有する広面積のセラミックグリーンシートを複数枚準備するとともに、前記少なくとも1枚のセラミックグリーンシートの各絶縁基体となる領域に配線用導体を被着形成する工程と、(2)前記複数のセラミックグリーンシートを上下に積層し、生セラミック成形体となす工程と(3)前記生セラミック成形体の上面および/または下面に分割溝を形成し、該分割溝によって前記絶縁基体となる領域を区画する工程と、(4)前記分割溝が形成された生セラミック成形体を焼成し、絶縁基体に配線導体を形成した配線基板を多数有するセラミック基板を得るとともに、該セラミック基板を前記分割溝に沿って曲げ応力を加えることにより切断し、多数の配線基板を個々に分割する工程とを具備する配線基板の製造方法であって、前記セラミック基板は、前記分割溝の直下に位置する内部で、分割溝の形成されている面からセラミック基板の1/2の厚み以内に空洞部を有することを特徴とする配線基板の製造方法。

Fターム (8件)：

5E346AA43 , 5E346CC16 , 5E346CC36 , 5E346DD45 , 5E346EE29 , 5E346GG14 , 5E346GG28 , 5E346HH31

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