特許

J-GLOBAL ID：200903040391192160

チップ部品型LED及びその製造方法

発明者： 岡崎 淳
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-332360
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173241
出願日： 1996年12月12日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】部品としての信頼性を低下させることなく、各種機器の薄型化、小型化に十分に対応できるチップ部品型LED及びその製造方法を提供する。【解決手段】所定の間隔L1を存して同一平面上に配置されたカソード側金属フィルム1とアノード側金属フィルム2とを跨ぐようにして絶縁フィルム3が配置され、この絶縁フィルム3の上にLEDチップ4が配置されるとともに、このLEDチップ4は、カソード面4aとアノード面4bとがそれぞれの金属フィルム1,2上に位置するように横方向に寝かせて配置され、カソード面4aとこれに対応するカソード側金属フィルム1及びアノード面4bとこれに対応するアノード側金属フィルム2とがそれぞれ導電性部材5によって直接接続され、これらLEDチップ4と導電性部材5とが透光性樹脂6によって封止されている。

請求項（抜粋）：

所定の間隔を存して同一平面上に配置されたカソード側金属フィルムとアノード側金属フィルムとを跨ぐようにしてLEDチップが配置されるとともに、このLEDチップは、カソード面とアノード面とがそれぞれの金属フィルム上に位置するように横方向に寝かせて配置され、前記カソード面とこれに対応するカソード側金属フィルム及び前記アノード面とこれに対応するアノード側金属フィルムとがそれぞれ導電性部材によって直接接続され、これらLEDチップと導電性部材とが前記金属フィルム上で透光性樹脂によって封止されていることを特徴とするチップ部品型LED。

IPC (4件)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 21/52 A ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/28 F

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-071543   出願人：クラリオン株式会社
• 特開平2-105548
  
• 特開平3-233978
  
• 特開昭53-021771