特許
J-GLOBAL ID：200903040393620452
電子機器筐体用カバー
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-186395
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037481
出願日： 1992年07月14日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【構成】カバー1の全面に渡り直径1mmの円形穴がピッチ2mm、角度60度で規則的に配置されている。カバー1に電子機器筐体内部から漏洩する電磁波が放射された場合、カバー1には誘導電流が生じ、円形穴2の部分は電気的空白となる。【効果】漏洩電磁波最大1GHzまでについて十分な電磁波遮蔽特性を得ることができる。また、放熱開口率については、矩形穴では実現困難な22.5%が達成できる。
請求項（抜粋）：
漏洩電磁波を生じる電子機器筐体において、カバー全面に円形の小径穴を規則的なピッチおよび角度で配置したことを特徴とする電子機器筐体用カバー。
IPC (4件)：
H05K 9/00
, H01Q 17/00
, H05K 5/03
, H05K 7/20
