特許

J-GLOBAL ID：200903040394086018

圧延銅箔及びその製造方法、並びに積層基板

発明者： 洗川 智洋 ,  結城 典夫 ,  小野 俊之
出願人/特許権者： 日鉱金属加工株式会社
代理人 (2件)： 赤尾 謙一郎 ,  下田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-022653
公開番号（公開出願番号）：特開2005-211948
出願日： 2004年01月30日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：

【課題】 エッチング性に優れ、回路に用いた場合の回路の直線性を向上できる圧延銅箔を提供する。【解決手段】 圧延面側からみたときに、結晶粒の短径が2μm以下で、前記短径に対する長径の比が10以下であり、かつ厚みが20μm以下の圧延銅箔である。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

圧延面側からみたときに、結晶粒の短径が2μm以下で、前記短径に対する長径の比が10以下であり、かつ厚みが20μm以下であることを特徴とする圧延銅箔。

IPC (4件)：

B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  B32B15/08 ,  C22C9/02

FI (4件)：

B21B1/40 ,  B21B3/00 L ,  B32B15/08 J ,  C22C9/02

Fターム (18件)：

4E002AA08 ,  4E002AD05 ,  4E002AD13 ,  4E002BC05 ,  4E002CB01 ,  4F100AB17B ,  4F100AB18B ,  4F100AB21B ,  4F100AB33B ,  4F100AK01A ,  4F100BA02 ,  4F100DE01B ,  4F100EJ151 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ37 ,  4F100GB43 ,  4F100JM02B ,  4F100YY00B

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 銅張積層板用圧延銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-395774   出願人：日鉱金属株式会社, 株式会社日鉱マテリアルズ

審査官引用 (1件)

• 銅張積層板用圧延銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-395774   出願人：日鉱金属株式会社, 株式会社日鉱マテリアルズ