特許

J-GLOBAL ID：200903040398124550

弾性表面波デバイスとその製造方法

発明者： 棚次 英次
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-110268
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298342
出願日： 2000年04月12日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：

【要約】【課題】 大型化すること無く、熱応力によるバンプの接続電極からの剥離を防止できる弾性表面波デバイスを提供することを目的とする。【解決手段】 内部底面に外部接続用電極17を有するパッケージ16と、このパッケージ16内に収納した弾性表面波素子10と、パッケージ16の開口部を封止したリッド18とを備え、弾性表面波素子10と外部接続用電極17とを第1及び第2のバンプ14,15を介して電気的に接続したものである。

請求項（抜粋）：

内部底面に外部接続用電極を有するパッケージと、このパッケージ内に収納した弾性表面波素子と、前記パッケージの開口部を封止したリッドとを備え、前記弾性表面波素子と外部接続用電極とをバンプを介して電気的に接続すると共に、前記バンプは少なくとも二段構造とした弾性表面波デバイス。

IPC (5件)：

H03H 9/145 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/25

FI (6件)：

H03H 9/145 D ,  H01L 21/60 311 S ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/25 A ,  H01L 21/92 602 R ,  H01L 21/92 602 G

Fターム (8件)：

5F044KK16 ,  5F044QQ02 ,  5J097AA24 ,  5J097AA34 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10