特許

J-GLOBAL ID：200903040408078951

異方性導電接着フィルム

発明者： 熊倉 博之 ,  山田 幸男
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-296103
公開番号（公開出願番号）：特開平9-115335
出願日： 1995年10月18日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】 異方性導電接着フィルムに優れた耐熱性を付与できる高温硬化タイプのイミダゾール系潜在性硬化剤を硬化剤として使用しながらも、ピール強度及び接続信頼性に優れた低温硬化型の異方性導電接着フィルムを提供する。【解決手段】 熱硬化性絶縁性接着剤、導電粒子及び潜在性硬化剤とを含有する異方性導電接着フィルムにおいて、潜在性硬化剤としてイミダゾール系潜在性硬化剤とアミン系潜在性硬化剤とを併用する。

請求項（抜粋）：

熱硬化性絶縁性接着剤、導電粒子及び潜在性硬化剤を含有する異方性導電接着フィルムにおいて、潜在性硬化剤がイミダゾール系潜在性硬化剤とアミン系潜在性硬化剤とを含有する異方性導電接着フィルム。

IPC (4件)：

H01B 5/16 ,  C09J 9/02 JAU ,  H01B 1/22 ,  H01R 11/01

FI (4件)：

H01B 5/16 ,  C09J 9/02 JAU ,  H01B 1/22 B ,  H01R 11/01 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-123713
  
• 特開平4-242010
  
• 特開平4-142383