特許
J-GLOBAL ID：200903040413847700
研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 正悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-103624
公開番号（公開出願番号）：特開2009-255181
出願日： 2008年04月11日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：
【課題】研磨時間を短縮した研磨装置を提供する。【解決手段】研磨装置1において、制御部60は、マスク基板10上の研磨部材42の移動速度が略一定になるようにXYZステージ20の作動を制御するとともに、研磨工具40(研磨部材42)の回転速度および押圧機構50による研磨圧力の少なくとも一方がマスク基板10の形状に応じて変化するように、サーボモータ33および押圧機構50の作動を制御するようになっている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被研磨物を保持する保持機構と、
前記保持機構と対向するように設けられたヘッド部と、
前記被研磨物を研磨するための研磨部を有し、前記ヘッド部に回転可能に保持された研磨工具と、
前記研磨工具を所定の回転速度で回転駆動する回転駆動機構と、
前記研磨工具の前記研磨部を前記被研磨物の被研磨面に所定の圧力で押圧させる押圧機構と、
前記押圧機構により前記被研磨面に押圧された前記研磨部を前記被研磨面において所定の移動速度で移動させる移動機構と、
前記回転駆動機構、前記押圧機構、および前記移動機構の作動を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記移動速度が略一定になるように前記移動機構の作動を制御するとともに、前記回転速度および前記圧力の少なくとも一方が前記被研磨面の形状に応じて変化するように前記回転駆動機構および前記押圧機構の作動を制御することを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B49/02 Z
, B24B37/00 B
3C034AA19
, 3C034BB03
, 3C034BB34
, 3C034BB37
, 3C034BB42
, 3C034BB92
, 3C034CA02
, 3C034CA13
, 3C034CA16
, 3C034CA18
, 3C034CB04
, 3C034CB06
, 3C034DD07
, 3C058AA09
, 3C058AA11
, 3C058AA12
, 3C058BA01
, 3C058BA04
, 3C058BA05
, 3C058BA06
, 3C058BB02
, 3C058BC02
, 3C058CB01
, 3C058CB03
出願人引用 (2件)
-
研磨装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-318625
出願人：株式会社リコー
-
研磨方法および研磨装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平3-220010
出願人：キヤノン株式会社
審査官引用 (9件)
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