非可逆回路素子

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：阿部美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-081687
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270606
出願日： 1996年04月03日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】ハンダ付け状態を目視で容易に確認できるようにし、部品の無駄、組立作業時間の無駄を省いた信頼の高い非可逆回路素子を提供する。【解決手段】ストリップライン基板1の端子電極14〜19は、絶縁基板10を切り欠いて形成した切欠部141〜191の周辺に設けられている。容量基板7の端子電極71〜76は容量基板7を切り欠いて形成した切欠部711〜761の周辺に設けられている。ストリップライン基板1及び容量基板7は、切欠部(141〜191)、(711〜761と)が重なるように、重ね合わされている。端子電極14〜19、及び、容量基板7に設けられた端子電極71〜76は、切欠部(141〜191)、(711〜761)を通して付与された導電性接合材により接続されている。

請求項（抜粋）：

ストリップライン基板と、容量基板とを含む非可逆回路素子であって、前記ストリップライン基板は、絶縁基板の上に、3組のストリップラインと、前記ストリップラインから導出された端子電極とを有し、前記端子電極は前記絶縁基板を切り欠いて形成した切欠部の周辺に設けられており、前記容量基板は、コンデンサ電極に導通する端子電極を有しており、前記端子電極は前記容量基板を切り欠いて形成した切欠部の周辺に設けられており、前記ストリップライン基板及び前記容量基板は、互いの前記切欠部が重なるように、重ね合わされており、前記ストリップライン基板に設けられた前記端子電極、及び、前記容量基板に設けられた前記端子電極は、前記切欠部を通して付与された導電性接合材により接続されている非可逆回路素子。

前のページに戻る