特許

J-GLOBAL ID：200903040419380137

半導体光源モジュールの製造方法及び半導体光源モジュール

発明者： 塩野 照弘 ,  西野 清治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-071466
公開番号（公開出願番号）：特開2000-268387
出願日： 1999年03月17日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 複数の種類の情報記録媒体に対応でき、互いに近傍に配置した2波長の光源を有する小型軽量の半導体光源モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】 第1の光源チップ2と第2の光源チップ3を同一基板1上に配置する半導体光源モジュールの製造工程において、第1の半田4を用いて上記一方のチップ2を上記基板1に付けた後、上記第1の半田4より融点の低い第2の半田5を用いて、上記第2の半田5の融点より高く、上記第1の半田4の融点より低く加熱して上記他方のチップ3を上記基板1に付けることを特徴とする半導体光源モジュールの製造方法。

請求項（抜粋）：

第1の光源チップと第2の光源チップを同一基板上に配置する半導体光源モジュールの製造工程において、第1の溶接部材を用いて上記一方のチップを上記基板に付けた後、上記第1の溶接部材より融点の低い第2の溶接部材を用いて、上記第2の溶接部材の融点より高く、上記第1の溶接部材の融点より低く加熱して上記他方のチップを上記基板に付けることを特徴とする半導体光源モジュールの製造方法。

IPC (3件)：

G11B 7/125 ,  G11B 7/22 ,  H01S 5/022

FI (3件)：

G11B 7/125 A ,  G11B 7/22 ,  H01S 3/18 612

Fターム (11件)：

5D119AA02 ,  5D119AA41 ,  5D119FA08 ,  5D119FA34 ,  5D119NA04 ,  5F073AB06 ,  5F073BA06 ,  5F073EA04 ,  5F073FA14 ,  5F073FA16 ,  5F073FA21