特許

J-GLOBAL ID：200903040419637553

ハンダ溶融装置およびこれを用いた噴流式ハンダ付け装置

発明者： 川添 啓司 ,  大森 英樹 ,  山下 秀和 ,  石丸 直昭 ,  轟木 賢一郎 ,  大塚 俊實
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-240777
公開番号（公開出願番号）：特開2003-053527
出願日： 2001年08月08日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：

【要約】【課題】 噴流式ハンダ付け装置などにおけるハンダ材料の溶融作業を効率的かつ経済的に行なえるようにする。【解決手段】 ハンダ材料Sを昇温させて溶融させる装置であって、ハンダ材料Sが収容され、非導電体からなるハンダ槽12と、ハンダ槽12の外側に配置され、ハンダ槽12内のハンダ材料Sを電磁誘導加熱する電磁誘導加熱器14とを備えるハンダ溶融装置10。

請求項（抜粋）：

ハンダ材料を昇温させて溶融させる装置であって、前記ハンダ材料が収容され、非導電体からなるハンダ槽と、前記ハンダ槽の外側に配置され、ハンダ槽内のハンダ材料を電磁誘導加熱する電磁誘導加熱器とを備えるハンダ溶融装置。

IPC (5件)：

B23K 3/06 ,  B23K 1/08 320 ,  B23K 3/047 ,  H05K 3/34 506 ,  B23K101:42

FI (5件)：

B23K 3/06 A ,  B23K 1/08 320 Z ,  B23K 3/047 ,  H05K 3/34 506 K ,  B23K101:42

Fターム (7件)：

4E080AA01 ,  4E080AB03 ,  4E080BA14 ,  5E319AC01 ,  5E319CC23 ,  5E319CC24 ,  5E319CD35