特許

J-GLOBAL ID：200903040432320259

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者： 小森 慎司
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-064097
公開番号（公開出願番号）：特開2004-269754
出願日： 2003年03月10日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：

【課題】フォトカプラーにおける良好な光伝達性を有し、かつ、高い耐湿信頼性及び耐燃性を有し、その上、成形作業良好な光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】ブロモ化エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂(A)、フェノール樹脂硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、SiO2、CaO、及びAl2O3を主成分とするガラス粒子を含む充填材(D)、モンタン酸及びグリセリン脂肪酸エステルからなる離型剤(E)を必須成分とし、上記ブロモ化エポキシ樹脂の配合量が全樹脂組成物中に3重量%以上、10重量%以下であり、エポキシ樹脂組成物の煮沸吸水率が1.0%以下であり、エポキシ樹脂組成物の硬化物1mm厚の950nmにおける光透過率が30%以上であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

ブロモ化エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂(A)、フェノール樹脂硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、SiO2、CaO、及びAl2O3を主成分とするガラス粒子を含む充填材(D)、モンタン酸及びグリセリン脂肪酸エステルからなる離型剤(E)を必須成分とし、上記ブロモ化エポキシ樹脂の配合量が全樹脂組成物中に3重量%以上、10重量%以下であり、エポキシ樹脂組成物の煮沸吸水率が1.0%以下であり、エポキシ樹脂組成物の硬化物1mm厚の950nmにおける光透過率が30%以上であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08G59/62 ,  C08K3/40 ,  C08K5/09 ,  C08K5/103 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (7件)：

C08L63/00 C ,  C08G59/20 ,  C08G59/62 ,  C08K3/40 ,  C08K5/09 ,  C08K5/103 ,  H01L23/30 F

Fターム (29件)：

4J002CD051 ,  4J002DL006 ,  4J002EF057 ,  4J002EH047 ,  4J002FD016 ,  4J002FD167 ,  4J002GQ01 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FA10 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC11 ,  4M109EC20 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01