特許
J-GLOBAL ID：200903040439550209
プローブカードおよびそれを用いたプローバ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-336550
公開番号（公開出願番号）：特開平10-177039
出願日： 1996年12月17日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハに形成された電極にダメージを与えることなく、確実に安定して電気的接続を得る。【解決手段】 プローブカードに形成されたプローブ針7は底面が平坦な四角柱状の針7aと、その針7aの底面の中央部に形成された四角錐の突起部7bにより構成される。半導体ウエハWの電極8とプローブ針7とが接触する場合、最初にプローブ針7の先端部分である突起部7bが電極8に突き刺さり、その後、針7aの底面の平坦部分の全面が電極8に接触し、電極8に加わる圧力を分散する。また、突起部7bの稜線部分は電極8と確実に接触し、プローブ針7と電極8とが安定した電気的接続を得ることができる。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハに設けられた電極と接触する接触面が平坦な柱状の接触手段と、前記接触手段の接触面から突出して設けられ、先端部が尖った少なくとも1つ以上の尖頭突起とよりなるプローブ針を設けたことを特徴とするプローブカード。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/073 E
, H01L 21/66 B
