特許
J-GLOBAL ID：200903040442540630
半導体用接着テープ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹内 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-044416
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236906
出願日： 1993年02月10日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】 接着剤の高温時における転化、劣化を防止し、ボンディング特性に優れたTAB用テープ及び従来実装し難かったTAB用テープのトランスファーモルト実装、ワイヤーボンディング実装を可能にした半導体用接着テープを提供する。【構成】 絶縁フィルム上に接着剤層及び保護層を設けてなり、該接着剤層の20°C〜300°Cにおける硬化後のヤング率が4×108 dyne/cm2 以上を有する半導体用接着テープ。
請求項（抜粋）：
絶縁フィルム上に、接着剤層及び保護層を設けてなる半導体用接着テープにおいて、該接着剤層の20°C〜300°Cにおける硬化後のヤング率が4×108 dyne/cm2 以上であることを特徴とする半導体用接着テープ。
引用特許：
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