特許

J-GLOBAL ID：200903040449412815

半導体集積回路装置格納用トレイ

発明者： 石川 幸夫 ,  藤村 徹夫 ,  富澤 孝
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-218842
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044306
出願日： 1999年08月02日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】半導体集積回路装置格納用トレイを提供する。【解決手段】トレイ両面の半導体集積回路装置搭載用区画である各ポケット内において、半導体集積回路装置搭載時の支持台座構造を、ポケット底面に設置し、半導体集積回路装置の横方向の動きを規定する位置決め部との接続を切る構造により、トレイ成形時の体積収縮による台座寸法の狂いを防止したトレイを提供する。

請求項（抜粋）：

両面に半導体集積回路装置を搭載するための複数のポケットを有し、縦に積み重ね可能であり、上下反転して半導体集積回路装置を格納でき、該ポケットは半導体集積回路装置の横方向の位置を規定するための位置決め部、縦方向の位置を規定するための台座、および底面を有する半導体集積回路装置格納用トレイであって、台座と位置決め部が直接接続することなくポケットの底面に設置されていることを特徴とする半導体集積回路装置格納用トレイ。

IPC (2件)：

H01L 23/00 ,  B65D 85/86

FI (2件)：

H01L 23/00 Z ,  B65D 85/38 J

Fターム (16件)：

3E096AA09 ,  3E096BA08 ,  3E096CA06 ,  3E096CC02 ,  3E096DA01 ,  3E096DA23 ,  3E096DC01 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096FA07 ,  3E096FA09 ,  3E096FA14 ,  3E096FA20 ,  3E096FA28 ,  3E096GA03 ,  3E096GA09