特許

J-GLOBAL ID：200903040450156660

配線基板およびその廃棄方法

発明者： 吉田 隆幸 ,  松本 克良 ,  石川 和弘 ,  野久保 武史 ,  下石坂 望 ,  川端 毅
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-233237
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046209
出願日： 2001年08月01日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】 金属からなる配線層や電極を構成部品としているために、配線基板が搭載された電子機器の廃棄時には、配線基板の構成部品である配線層や電極も廃棄されることとなり、環境破壊を引き起こす要因となる。【解決手段】 配線基板11を構成する樹脂層20と表層配線層16との間に、所望温度で可塑化する熱可塑性材料18が形成されているので、配線基板11を加熱することで、金属からなる表層配線層16を除去した状態で、配線基板11を廃棄することができる。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載するための配線基板であって、電子部品の電極と電気的に接続する配線電極と、前記配線電極に接続された配線層と、前記配線層の表面または裏面に形成された樹脂層とからなり、前記配線層と前記樹脂層との間に熱可塑性樹脂が形成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 1/02 Z ,  H01L 23/12 501 B ,  H05K 3/00 Z ,  H01L 23/12 N

Fターム (3件)：

5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338EE60