特許

J-GLOBAL ID：200903040451409481

テ-プキャリアパッケ-ジ用テ-プ

発明者： 小田 聡
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-228344
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077288
出願日： 1992年08月27日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】【目的】この発明は、基材テ-プに応力緩和用の孔を設けることにより、アウタ-リ-ド累積寸法を小さくする。【構成】ポリイミドからなる基材テ-プ15にデバイス孔16、第1乃至第3の折り曲げ用長尺孔17a〜17c、第1、第2のアウタ-リ-ド孔18a、18bおよび複数の位置合わせ用の穴19を設ける。前記第1乃至第3の折り曲げ用長尺孔17a〜17cそれぞれの両端の近傍における基材テ-プ15に形状が長方形からなる第1乃至第7の応力緩和用の孔21a〜21gを設け、前記基材テ-プ15の上にその先端がデバイス孔16の上に位置している複数のリ-ド22を設け、前記リ-ド22の他端にテストパッド23を設ける。従って、アウタ-リ-ド累積寸法を小さくすることができる。

請求項（抜粋）：

基材テ-プと、前記基材テ-プの上に設けられたリ-ドと、前記基材テ-プに設けられた前記リ-ドの下に位置する折り曲げ用の孔と、前記折り曲げ用の孔の両端の近傍に位置して前記基材テ-プに設けられ、前記基材テ-プを折り曲げる際の応力を緩和する応力緩和用の孔と、を具備することを特徴とするテ-プキャリアパッケ-ジ用テ-プ。