特許

J-GLOBAL ID：200903040469584388

ソルダーペースト

発明者： 平田 昌彦 ,  吉田 久彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-077395
公開番号（公開出願番号）：特開2000-271781
出願日： 1999年03月23日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、はんだボールの発生を防止し、品質信頼性の高いプリント配線板を提供し、特に、酸化しやすいはんだ粉末に対して、活性力の弱いフラックスで大気リフローで溶融可能とすることを目的とする。【解決手段】 イオン性界面活性剤をフラックスに添加し、フラックス中でイオン化したはんだ粉末とイオン結合により界面活性剤の強固な膜を形成することにより、リフロー中、大気からのはんだ粉末の酸化を防止し、はんだボールの発生を抑制する。

請求項（抜粋）：

イオン性界面活性剤が0.5〜10重量%添加されたフラックスとはんだ粉末とが混和されていることを特徴とするソルダーペースト。