特許
J-GLOBAL ID：200903040474456088
半導体用封止樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-052375
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259314
出願日： 1992年03月11日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 実装時にパッケージクラックが発生しない耐吸湿半田性に優れた半導体用封止樹脂組成物を得る。【構成】 エポキシ樹脂等に無機質充填剤粉末を配合分散させてなる封止樹脂組成物において、無機質充填剤粉末の表面を、最長鎖の炭素原子数が14〜22個の範囲のアルキル基を少なくとも1個有するアルコキシシラン化合物で処理した。
請求項（抜粋）：
樹脂に無機質充填剤粉末を配合分散させ、前記無機質充填剤粉末の表面が加水分解され易い少なくとも1つのアルコキシル基と、加水分解されにくいアルキル基からなり、その最長鎖の炭素原子数が14個から22個である少なくとも1つの基とがケイ素原子に結合してなるシラン化合物により処理されていることを特徴とする半導体用封止樹脂組成物。
IPC (3件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08K 9/06 KCQ
