特許
J-GLOBAL ID：200903040476736142
磁芯入りチップインダクタとその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-017668
公開番号（公開出願番号）：特開平10-208942
出願日： 1997年01月17日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】 回路の表面実装用チップインダクタは、平面の渦巻状コイルであるため巻き数を多くできなかったり、巻き芯に導電パターンのコイルを巻きつけるために、レーザー加工など特殊の設備と多くの加工時間を要する等の問題があり、しかも磁芯入りのものは本発明者の知る限り存在しなかった。本発明は導電パターンによるコイルであって磁芯入りのチップインダクタを廉価に提供する。【解決手段】 巻き芯材料の積層基板に多数のチップインダクタ領域を格子状に配置して、各領域に磁芯を内蔵させ、基板両面に平行線状の導電パターンを形成し、両面の導電パターンを接続するスルーホール群を形成する。スルーホル群を通る線に沿って基板を切断し多くの小片に分離することにより、基板両面の導電パターンとスルーホール内面の導電体の残部が各小片に巻きついたコイルとなり、1枚の積層された基板から磁芯入りチップインダクタが多数個取りで得られる。
請求項（抜粋）：
絶縁材で断面がほぼ方形の巻き芯の上下面および両側面に導電部が形成され、該導電部が巻き芯に螺旋状に巻きついたコイルを構成するチップインダクタであって、巻き芯は少なくとも2個の素材部分を接合して一体化した構成で内部に空間を有し、該空間に磁性体の磁芯を収容しており、巻き芯上下面の導電部は製造工程において巻き芯の素材である基板の両面に形成された導電パターンの一部であり、両側面の導電部は製造工程において基板に設けられたスルーホール内面を被覆していた導電体の一部であることを特徴とする磁芯入りチップインダクタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 17/00 C
, H01F 41/04 C
