特許

J-GLOBAL ID：200903040487815486

プリント配線板の製造方法

発明者： 小宮谷 寿郎 ,  青井 典隆
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-118551
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334334
出願日： 1993年05月20日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【構成】 絶縁基材よりなる積層板の表面に接着剤層を形成し、そこへ化学メッキによって導体回路の形成及びスルーホールメッキを行うプリント配線板の製造方法において、前記接着剤層を構成する樹脂が熱又は光硬化性樹脂であり、その樹脂中に粒子径が 0.5〜20μmの範囲にある中空粒子を10〜60体積%配合することを特徴とするプリント配線板の製造方法。【効果】 接着剤層を粗化する方法として、クロム硫酸混液をはじめとする酸化剤などを一切使用せずに粗化ができるため環境保護に役立ち、且つ、信頼性の高い微細回路を形成できる。もちろん、微細回路だけでなく、通常、サブトラクティブ法で作製される回路基板にも応用できる。

請求項（抜粋）：

絶縁基材よりなる積層板の表面に接着剤層を形成し、そこへ化学メッキによって導体回路の形成及びスルーホールメッキを行うプリント配線板の製造方法において、前記接着剤層を構成する樹脂が熱又は光硬化性樹脂であり、その樹脂中に粒子径が 0.5〜20μmの範囲にある中空粒子を配合することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/42