特許
J-GLOBAL ID：200903040490998974
部品実装基板および部品実装基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-012508
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218510
出願日： 2002年01月22日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：
【要約】【課題】 ICチップと表面実装部品が混在する部品実装基板において、ペースト状接合材料の印刷性の向上と小型化、高密度化の実装を図る。【解決手段】 基板9、基板9の一方の表面にだけ実装されるICチップ2と、スクリーン印刷方法によってクリーム半田や導電ペーストなどのペースト状接合材料5を供給して基板9の他方の表面にだけ実装される表面実装部品3とからなる。
請求項（抜粋）：
第2の基板の片面にスクリーン印刷方法によってクリーム半田や導電ペーストなどのペースト状接合材料を供給し、表面実装部品だけを実装する工程と、第1の基板の片面にICチップだけを実装する工程と、前記第1の基板と第2の基板との他面同志を接合部材にて接続する工程とを有する部品実装基板の製造方法。
Fターム (3件)：
5E319BB05
, 5E319CD29
, 5E319GG20
