特許
J-GLOBAL ID：200903040492908000
厚膜導体ペースト組成物および多層配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-212028
公開番号（公開出願番号）：特開平6-025562
出願日： 1991年08月23日
公開日（公表日）： 1994年02月01日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 導体と絶縁体との間で空間が生じることのない信頼性に優れた多層配線基板を得る。【構成】 酸化銅粉末に、Pd,Pt,CrSi2,TiSi2,ZrSi2,TaSi2のうち1種以上を含有した無機成分と、有機ビヒクルを備えた厚膜導体ペースト組成物を使用し、ベースフィルム上に導体ペースト組成物で配線パターンを形成した後、ガラスセラミックもしくは結晶化ガラスを主成分とする絶縁体ペーストで絶縁層を形成し転写シートを作製する工程と、転写シートの所望の位置に穿孔を施しセラミック基板上に熱圧着によりベースフィルム上の導体と絶縁体を転写した後、導体と絶縁体を順次積層する工程と、空気中での熱処理により有機バインダの除去を行う工程と、水素中での熱処理により導体の還元を行う工程と、窒素中での熱処理により絶縁体と導体の焼結を行う工程とから多層配線基板を得るものである。
請求項（抜粋）：
酸化銅粉末90.0〜99.5重量%にPdを0.5〜10.0重量%含有した無機成分と、少なくとも有機バインダと溶剤よりなる有機ビヒクル成分を備えたことを特徴とする厚膜導体ペースト組成物。
IPC (5件)：
C09D 5/24 PQW
, H01B 1/16
, H01B 1/22
, H05K 1/09
, H05K 3/46
