特許

J-GLOBAL ID：200903040496286658

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 折原 秀樹
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-350433
公開番号（公開出願番号）：特開平11-181238
出願日： 1997年12月19日
公開日（公表日）： 1999年07月06日
要約：

【要約】【課題】 高温雰囲気下での電気特性、信頼性及び吸湿後の耐半田性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体パッケージを提供すること。【解決手段】 (A)一般式(1)で示されるスチルベン型エポキシ樹脂と、一般式(2)で示されるスチルベン型エポキシ樹脂の混合物を総エポキシ樹脂中に30重量%以上含むエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機質充填材、(D)硬化促進剤、(E)臭素化エポキシ樹脂、(F)四酸化二アンチモンからなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(ここでR1〜R4は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1〜6の鎖状もしくは環状アルキル基、又はハロゲンの中から選択される基又は原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している2個のアリール基は互いに同じである。)【化2】(ここでR5〜R12は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1〜6の鎖状もしくは環状アルキル基、又はハロゲンの中から選択される基又は原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している2個のアリール基は互いに異なる。)

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)で示されるスチルベン型エポキシ樹脂と、一般式(2)で示されるスチルベン型エポキシ樹脂の混合物を総エポキシ樹脂中に30重量%以上含むエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機質充填材、(D)硬化促進剤、(E)臭素化エポキシ樹脂、(F)四酸化二アンチモンからなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(ここでR1〜R4は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1〜6の鎖状もしくは環状アルキル基、又はハロゲンの中から選択される基又は原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している2個のアリール基は互いに同じである。)【化2】(ここでR5〜R12は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1〜6の鎖状もしくは環状アルキル基、又はハロゲンの中から選択される基又は原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している2個のアリール基は互いに異なる。)

IPC (9件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (9件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  H01L 23/30 R