特許
J-GLOBAL ID：200903040501477106
非接触データキャリアの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-230729
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074780
出願日： 1996年08月30日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【課題】 ICチップやアンテナ部等の非接触データキャリアの内部部品を封止するための樹脂外装部を一体成形することができ、耐環境性に優れた非接触データキャリアを実現する。【解決手段】 非接触データキャリアの内部部品31、32を仮封止し、且つ二次成形用金型内での中空位置決め用の突起35と捨て穴36を設けた一次成形品33を、捨て穴位置とゲート位置とが一致するように金型内にセットし、ゲート43を通じて金型内に注入された樹脂44を捨て穴36を通じて一次成形品下面と金型底面との空間部分に先に導入して外装部を二次成形する。一次成形品33は下からの樹脂圧を受けて浮上し、成形後の外装部表面に一次成形品の下面突起の先端が露出することがなくなり、非接触データキャリアの外観、耐環境性の向上を図ることができる。
請求項（抜粋）：
非接触データキャリアの内部部品を仮封止し且つ二次成形用金型内での中空位置決め用の突起と上下主面間を貫く捨て穴を設けた一次成形品を、前記捨て穴位置とゲート位置とが整合するように前記金型内に配置し、前記ゲートを通じて前記金型内に注入された樹脂を前記捨て穴を通じて一次成形品下面と金型底面との空間部分に先に導入して外装部を二次成形することを特徴とする非接触データキャリアの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/31
H01L 21/56 R
, H01L 23/30 B
