特許

J-GLOBAL ID：200903040501829746

電子回路製品及び製造方法

発明者： 遠藤 貴代仁 ,  南部 正夫
出願人/特許権者： セイコーインスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 坂上 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-380903
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188485
出願日： 2001年12月14日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：

【要約】【課題】 製造コストを低減可能なフレキシブルプリント基板を有する電子回路製品を提供すること。【解決手段】 ベースフィルム1上に、他の導体ライン2cを跨って、導体ライン2a、2c間を接続する短絡導体を有する導体パターンが形成されており、半田材4からなる該短絡導体は、ソルダーレジスト3を介して他の導体ライン2cと絶縁された状態で形成されている。

請求項（抜粋）：

導体ラインの間を他の導体ラインを跨って接続する短絡導体を有する導体パターンが、ベースフィルム上に形成されたフレキシブルプリント基板を有し、前記短絡導体は、絶縁膜を介して他の導体ラインと絶縁された状態で形成されており、更に、前記短絡導体が半田材で形成されていることを特徴とする電子回路製品。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/40

FI (3件)：

H05K 1/11 A ,  H05K 1/02 J ,  H05K 3/40 A

Fターム (17件)：

5E317AA11 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC15 ,  5E317CD21 ,  5E317GG17 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338BB02 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD02 ,  5E338EE51 ,  5E338EE60