特許
J-GLOBAL ID：200903040504052254
電子機器の放熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏木 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-335708
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188581
出願日： 1992年12月16日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【目的】 機器背面を壁面に密着させて設置できる電子機器の放熱構造を提供すること。【構成】 少なくとも一端が外部と連通した溝5を機器背面に形成し、この溝5内に位置させて機器内部と連通した通風口6,7を形成した。
請求項（抜粋）：
少なくとも一端が外部と連通した溝を機器背面に形成し、この溝内に位置させて機器内部と連通した通風口を形成したことを特徴とする電子機器の放熱構造。
IPC (2件)：
H05K 7/20
, G03G 15/00 305
