特許
J-GLOBAL ID：200903040504061520
薄型電荷結合装置およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-062582
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090303
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、非常に平坦で厚さの薄い電荷結合装置を形成する方法を提供することを目的とする。【構成】 予め定められた所望の厚さより大きい厚さを有する電荷結合装置を形成して平坦なガラス基体に熱硬化エポキシを使用して結合し(2)、酸化アルミニウム研磨剤による研磨とコロイドシリカによる研磨との2段階の化学・機械プロセスを使用して前記所望の厚さに電荷結合装置を薄くするステップ(3)を含むことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
予め定められた所望の厚さより大きい厚さを有する電荷結合装置を形成し、2段階の化学・機械プロセスを使用して前記所望の厚さに前記電荷結合装置を薄くするステップを含む薄型電荷結合装置を形成する方法。
IPC (3件)：
H01L 21/339
, H01L 29/796
, H01L 21/304 321
