特許

J-GLOBAL ID：200903040506762267

リフロー装置およびその温度制御方法

発明者： 志風 秀二郎
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 平木 道人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-046850
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219582
出願日： 1996年02月09日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板を一様に加熱するのではなく、その上の特定の場所々々に応じて選択的に加熱温度を調整することのできるリフロー装置およびその温度制御方法を提供することにある。【解決手段】 プリント基板3は搬送コンベア2により、リフロー装置1の中をプリヒート領域1aからリフロー領域1bに搬送されてくる。リフロー領域1bには、搬送方向に温度センサ8と9が配列されており、制御装置11は該温度センサ8、9の検知温度により、プリント基板の加熱温度を予測する。そして、該予測加熱温度と設定温度に差がある場合には、この差を補正すべく、制御装置11は補助加熱ノズルユニット10の流量調整バルブを制御する。この結果、プリント基板の加熱温度はほぼ設定温度になり、信頼性の高い半田付けを行えるようになる。

請求項（抜粋）：

電子部品を実装された基板を加熱し半田付けを行うリフロー装置において、該基板を搬送する搬送コンベア手段と、該搬送コンベア手段の搬送方向に配置され、該基板の加熱温度を予測するのに使用される少なくとも2つの温度センサと、該基板の加熱予測温度と設定温度の差を補正する加熱または冷却補助手段とを具備したことを特徴とするリフロー装置。

IPC (2件)：

H05K 3/34 507 ,  B23K 31/02 310

FI (2件)：

H05K 3/34 507 K ,  B23K 31/02 310 F