特許

J-GLOBAL ID：200903040511144377

樹脂封止型半導体装置

発明者： 梅田 和彦
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-327934
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144241
出願日： 1999年11月18日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 樹脂剥離やリード抜け等の不良がなく、信頼性に優れた小型で薄型の樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体チップ22を搭載した素子搭載部11と、素子搭載部11の周囲に設けられた複数のリード12と、半導体チップ22の電極パッド23とリード12の先端部に形成されているワイヤボンディング部19を電気的に接続するボンディングワイヤ24とを有し、これらは少なくともリード12の底面を露出させて樹脂封止されている樹脂封止型半導体装置10において、リード12には、封止樹脂に食い込み嵌入する屈曲した突出片20、21が、ワイヤボンディング部19より後方位置に設けられている。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載した素子搭載部と、該素子搭載部の周囲に設けられた複数のリードと、前記半導体チップの電極パッドと前記リードの先端部に形成されているワイヤボンディング部を電気的に接続するボンディングワイヤとを有し、これらは少なくとも前記リードの底面を露出させて封止樹脂によって被覆されている樹脂封止型半導体装置において、前記リードには、前記封止樹脂に食い込み嵌入する屈曲した突出片が、前記ワイヤボンディング部より後方位置に設けられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 23/50 H ,  H01L 23/50 K ,  H01L 23/28 A

Fターム (14件)：

4M109AA01 ,  4M109BA02 ,  4M109CA21 ,  4M109DA02 ,  4M109DB02 ,  4M109DB03 ,  4M109FA04 ,  5F067AA01 ,  5F067AA05 ,  5F067AB03 ,  5F067BB00 ,  5F067BD05 ,  5F067DC13 ,  5F067DC17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 樹脂封止表面実装型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-289882   出願人：ソニー株式会社
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-226078   出願人：株式会社東芝
• 特開昭56-010950