特許

J-GLOBAL ID：200903040514676698

被膜導体線の被膜剥離方法

発明者： 林 光征 ,  志津 勝美 ,  杉山 優
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-035674
公開番号（公開出願番号）：特開2001-086617
出願日： 2000年02月08日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】 結合力の大きい被膜でも、被膜剥離後の導体表面に被膜が残ったり導体を削り過ぎたりせず、長時間安定した被膜剥離ができる被膜導体線の被膜剥離方法を提供する。【解決手段】 本発明の被膜導体線の被膜剥離方法は、長円形断面を有する被膜導体線1の長軸に平行な平面で、かつ該導体線の軸方向に直角に切削工具2により切削し被膜11を剥離する第1の剥離工程と、長円形断面の長軸に直角の方向で、かつ該導体線の軸方向に切削工具3により切削し被膜を剥離する第2の剥離工程とを備えている。第2の剥離工程前に、被膜剥離する部分の中央部を溝加工し、その後の第2の剥離工程が被膜剥離される部分の中央に向って両方から被膜剥離するのが好ましい。

請求項（抜粋）：

外周に被膜を有する被膜導体線の被膜を部分的に剥離する被膜剥離方法において、被膜剥離すべき領域の一部に、被膜及び導体の一部を除去することによって溝を形成する溝形成工程と、前記被膜を貫通して第1の切削刃を前記導体線に切り込ませ、この第1の切削刃を前記溝に向けて導体線の軸方向に移動させることにより前記被膜を剥離する軸方向剥離工程とを備えることを特徴とする被膜導体線の被膜剥離方法。

IPC (2件)：

H02G 1/12 301 ,  H02G 1/12 312

FI (2件)：

H02G 1/12 301 Z ,  H02G 1/12 312

Fターム (4件)：

5G353AB10 ,  5G353AC06 ,  5G353CA05 ,  5G353DA08