高粘性材料のピン転写方法及び装置、並びに電子部品

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村井隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-165736
公開番号（公開出願番号）：特開2005-000776
出願日： 2003年06月10日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：

【課題】凹凸のある、あるいは微小形状の対象物に対して、所定量の高粘性材料を、効率良く、正確に塗布し得るピン転写方法及び装置を提供する。【解決手段】先端部が楔状に尖っていて、先端角が52°〜68°であり、当該先端部は左右対称形状である転写ピン21を用いる。また、前記転写ピン21が嵌合する貫通孔12を有する雌型11を用い、貫通孔12を通して転写ピン21を下方に突出させてその先端部に高粘性材料を付着させた後、前記転写ピン21を前記貫通孔12の開口面から所定距離引き込み、前記貫通孔21の開口面から下方に突出した高粘性材料を除去し、その後、前記転写ピン21先端部を前記開口面から突出させて被塗布面に当てるようにする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

転写ピンの先端部に高粘性材料を付着させた後、該転写ピンを被塗布面に当てて、当該転写ピンの先端部の高粘性材料を前記被塗布面に付着させる高粘性材料のピン転写方法において、前記転写ピンの先端部が楔状に尖っていて、先端角が52°〜68°であり、当該先端部は左右対称形状である高粘性材料のピン転写方法。

IPC (3件)：

B05D1/28 , B05C3/20 , B05D7/24

FI (3件)：

B05D1/28 , B05C3/20 , B05D7/24 301K

Fターム (17件)：

4D075AC42 , 4D075AC93 , 4D075AC96 , 4D075CA12 , 4D075DA06 , 4D075DB31 , 4D075DC19 , 4D075DC21 , 4D075EA14 , 4D075EA31 , 4D075EA35 , 4D075EB33 , 4F040AA12 , 4F040AA31 , 4F040AB01 , 4F040AC01 , 4F040BA36

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開平1-173692
ハンダボール搭載方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-301811 出願人：株式会社リコー
高粘性材料の塗布方法及びその塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-298635 出願人：ティーディーケイ株式会社

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審査官引用 (10件)

特開平1-173692
特開平1-173692
ハンダボール搭載方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-301811 出願人：株式会社リコー

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