特許

J-GLOBAL ID：200903040517449005

金属箔、それを用いた回路基板用の積層板

発明者： 鈴木 昭利 ,  福田 伸 ,  星野 和弘 ,  芦澤 公一
出願人/特許権者： 古河サーキットフォイル株式会社 ,  日本製箔株式会社
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-359632
公開番号（公開出願番号）：特開2002-167690
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2002年06月11日
要約：

【要約】【課題】 樹脂材料と接着したときに、大きな引き剥がし強さを発揮する金属箔を提供する。【解決手段】 少なくとも表面に表出している結晶粒の平均粒径が2μm以下である金属箔本体1の前記表面に、平均粒径は前記結晶粒の平均粒径より小さい微細粒子2が電解めっき付着せしめられており、とくに、結晶粒の平均粒径が2μm以下であり、かつ、微細粒子の平均粒径が1μm以下である金属箔。

請求項（抜粋）：

少なくとも表面に表出している結晶粒の平均粒径が2μm以下である金属箔本体の前記表面に、平均粒径は前記結晶粒の平均粒径より小さい微細粒子が電解めっきで付着せしめられていることを特徴とする金属箔。

IPC (3件)：

C25D 7/06 ,  B32B 15/08 ,  C25D 7/00

FI (3件)：

C25D 7/06 A ,  B32B 15/08 J ,  C25D 7/00 J

Fターム (36件)：

4F100AB01A ,  4F100AB01B ,  4F100AB17A ,  4F100AB17B ,  4F100AK01C ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA41B ,  4F100DE01B ,  4F100EH71B ,  4F100GB43 ,  4F100JA11A ,  4F100JK06 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4K024AA02 ,  4K024AA03 ,  4K024AA15 ,  4K024AB01 ,  4K024AB09 ,  4K024AB19 ,  4K024BA01 ,  4K024BA02 ,  4K024BA04 ,  4K024BA06 ,  4K024BA08 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA03 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024GA16

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特許第3374127号
  

引用文献：

審査官引用 (1件)

• 高速・高機能化に対応する銅箔の動向