特許
J-GLOBAL ID:200903040522387620

基板のクランプ装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 落合 稔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-284731
公開番号(公開出願番号):特開平11-112199
出願日: 1997年09月30日
公開日(公表日): 1999年04月23日
要約:
【要約】【課題】 複数のクランパを用いて基板をクランプする際に、基板の欠けを有効に防止することができる基板のクランプ装置を提供することを目的とする。【解決手段】 側部をガイド部24で案内しながら基板導入台21a,21bの所定の位置に導入した基板Sに対し、ガイド部24に沿って列設した複数のクランパ22を作動させガイド部24にクランプする基板Sのクランプ装置5において、複数のクランパ22の作動を制御するコントローラ35を備え、コントローラ35は、複数のクランパ22のうち、導入方向において基板Sとわずかにオーバーラップするクランパ22の作動をキャンセルする。
請求項(抜粋):
側部を基板導入台のガイド部に案内しながら当該基板導入台の所定の位置に導入した基板に対し、当該ガイド部に沿って列設した複数のクランパを作動させ当該ガイド部に押し当てるようにクランプする基板のクランプ装置において、前記複数のクランパの作動を制御するコントローラを備え、当該コントローラは、前記複数のクランパのうち、導入方向において基板とわずかにオーバーラップするクランパの作動をキャンセルすることを特徴とする基板のクランプ装置。
IPC (3件):
H05K 13/04 ,  B23P 19/00 302 ,  B23P 21/00 305
FI (3件):
H05K 13/04 P ,  B23P 19/00 302 Q ,  B23P 21/00 305 B
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 基板クランパ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-105802   出願人:日本電気株式会社

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