特許
J-GLOBAL ID：200903040527027702
包装用積層フィルムの製造方法および包装体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-021163
公開番号（公開出願番号）：特開平7-227942
出願日： 1994年02月18日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】刃物等を使用しなくても容易に手で開封することが可能であり、包装袋としての耐衝撃強度にも優れる包装用積層フィルムおよび包装体を提供する。【構成】ヒートシール性フィルム層を有する包装用積層フィルム(およびそれを用いた包装体)を製造する際、ヒートシール性フィルムに、照射線量30kGy以上の電子線を照射することにより、易開封部を形成する。
請求項（抜粋）：
ヒートシール性フィルム層を有する包装用積層フィルムを製造する方法において、ヒートシール性フィルムに予め電子線を照射した後、前記フィルムを基材フィルムと積層形成することを特徴とする包装用積層フィルムの製造方法。
IPC (4件)：
B32B 27/16
, B32B 27/00
, B65D 30/08
, B65D 65/26
